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    缠绕包装机的特点
    发布日期:2021/9/24 13:59:50

    1、 膜架升降机构采用专用的电梯导轨,双链条传动,整套升降机构运行更加平稳, 使用寿命更长,故障率更低;

     

    2、 膜架采用整体焊接技术和激光定位切割加工工艺, 膜架的强度和加工精度更高,所以 稳定性更好,噪音更低;

     

    3、 膜架上的传感器的防护采取全方位防护支架,防护更加到位。另外膜架上面配置专业的电气接线盒, 传感器的更换维护更加方便;

     

    4、采用专为 定制的程控一体机, 更多的功能参数和工艺参数可以自由设置调整,增加设备软定位功能,满足用户差异化包装的需求;

     

    5、将传统的转盘固定原点改进为虚拟原点。省去包装前转盘回原点过程。任意上货位置即为原点位置, 包装完成时准确回到原点。简化了 操作流程。


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